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·光束质量更好（基模TEM00），切缝更细（10μm），边缘更平整光滑；
·转换效率更高，运行成本更低。
·真正免维护，不间断连续运行，无消耗性易损件更换，高可靠光学系统。
·数字控制，设备体积更小（强迫风冷）。
·工作台双工位循环工作。
应用领域
太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割）
主要技术参数
激光波长 1.064μm
划片精度 ≤±10μm
最大划片厚度 0.5mm
划片线宽 ≤20μm
激光重复频率 200Hz～50kHz
最大划片速度 200mm/s
激光最大功率 ≥20W
工作台幅面 350×350mm
使用电源 220V/ 50Hz/ 5kVA
冷却方式 风冷