激光陶瓷划片机
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激光陶瓷划片机
详细信息 激光陶瓷划片机设备性能〈BR〉自动调焦,自动上下料机构,汽缸传动,PLC控制。〈BR〉高精度自动旋转工作台,重复定位精度〈10“,〈BR〉采用原装进口半导体泵浦激光器,激光品质高,聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片(切割)速度快、切割质量好、性能稳定等优点。〈BR〉应用领域〈BR〉可应用于精密不锈钢片及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割。 〈BR〉主要技术参数〈BR〉切割速度:20-50mm/s〈BR〉切割线宽:0.04-0.08mm〈BR〉切割深度:0.15-0.6mm
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