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技术指标：
KD-V20是一款通用、高效、全工艺、高真空、加强系统保护、操作简单、保养维修便捷的一款经济型新型真空共晶炉（真空回流焊）；同时配置多角度高倍视频监控相机，与实时温度曲线、真空度等重要技术参数同步录制、同步画面显示，加强了对新品工艺数据的整理统计及焊接产品的监控及分析；强大的工艺数据库，可以指导您找到问题的处理方案，不同程度的操作人员可以熟练掌握设备工艺及操作调试
【特点】 `
应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等；
1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程；
2、加热系统：配置加热速率调节控制系统，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度；
3、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到1pa；
4、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温；
5、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等；
6、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；
7、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用；
8、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温；
9、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率；
10、整机结构的设定，便于后期的维护与保养，1个人可轻松完成加热结构保养及助焊剂清洁回收，更换加热管只需2分钟；
11、保护系统：根据多件制造经验，多项安装保护系统，客户可放心使用；
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KD-V20技术规格 |
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基本参数 |
外观尺寸 |
900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) |
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重 量 |
约 120 kg |
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真 空 度 |
1Pa |
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有效焊接面积 |
200 mm x 160mm |
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炉膛高度 |
100mm |
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温度范围 |
最高可达450°C |
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升温速率 |
最高可达 120°C /min |
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降温速率 |
≥120℃/min |
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横向温差 |
±2% |
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炉膛负载 |
5kW 底部加热系统 |
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加热平台 |
特殊处理加热平台 |
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电源标准 |
380V, 50HZ/60HZ |
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电 流 |
最大可达.max. 3 x20 A, 50-60 HZ |
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控制参数 |
控制方式 |
西门子PLC+触屏 |
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可监视窗口 |
带可视窗口 （1个） |
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温度曲线设置 |
温度+时间（可设置温度、时间；也可以设置升温斜率；）（最多可以设定150个工艺阶段） |
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接 口 |
COM |
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选 配 项 |
焊接视觉检测系统 |
※可选配50-200倍放大，观测、分析焊接过程； ※软件视频录制功能，便于新产品工艺开发及分析 |
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安全系统 |
腔体温度超高报警、阶段升温过度报警； |
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系统自检功能，生产前各项功能正常状态下，程序允许可以运行 |
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冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示 |
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一键式切断加热部分电源 |
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